我们一起来了解COB邦定黑胶分类与产品说明吧！

    COB邦定黑胶使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

主要成份：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。

功能：对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类：有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分　

1、冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品　需要自行选择。　

2、亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。　

3、高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

4、TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

5、深圳市欣越盛电子材料有限公司产销树脂型胶粘剂；UV胶；环氧树脂发光字ab胶；厌氧胶；结构胶；热熔胶；瞬间胶；环氧胶；电子胶；无影胶；高温胶；电子灌封胶；模型模具用胶；蓄电池胶；饰品工艺品水晶胶；LED灯胶；COB邦定黑胶等。