环氧树脂灌封胶：LED封装胶水背景技术详解：

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型光源，因其具有低功耗、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告位一体的商业照明。

在生产过程中，通常是将LED安装在电路板上，从而利用电路板驱动LED发光。其中，为了保护和固定LED，需要将电路板上的LED进行灌胶以封装，而目前灌胶工艺中采用的封装胶水一般是透明的硅胶等，所形成的封装胶体的透明度较差，影响LED的光照效果，且抗撕裂、附着力及耐腐蚀性也都较低，导致封装后的胶水容易脱落、受损。

技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装胶水配方及配制方法，能够提高封装胶体的透明度，以及提高封装胶体的抗撕裂性、附着力以及耐腐蚀性。